Bopla Leergehäuse M 205, Polycarbonat Gehäuse IP65, 50x35x52 mm

BOPLA Leergehäuse M 205 – Polycarbonat-Gehäuse 50x52x35 mm, IP65

Das BOPLA Leergehäuse M 205 ist die ideale Lösung zur sicheren Unterbringung und dem Schutz Ihrer elektronischen Komponenten – sowohl im Innen- als auch im Außenbereich. Mit seiner robusten Bauweise und der hohen Schutzart IP65 überzeugt dieses Gehäuse durch Zuverlässigkeit und vielseitige Einsatzmöglichkeiten.

• Witterungsbeständiges Polycarbonat: Der hochwertige Kunststoff bietet hervorragenden Schutz vor Staub, Feuchtigkeit und mechanischen Einflüssen. Dadurch eignet sich das Gehäuse optimal für anspruchsvolle Industrieumgebungen.
• Hohe Schlagfestigkeit: Mit der Klassifizierung IK07 und der Temperaturbeständigkeit von -30°C bis +110°C bietet das Gehäuse einen sicheren Schutz für empfindliche Bauteile – auch bei Temperaturschwankungen oder im Freien.
• Flexible Befestigungsmöglichkeiten: Dank integrierter Schraubdome für Leiterplatten und vielseitigen Montagekanälen im Unterteil lässt sich die Montage individuell anpassen. Das Gehäuse bietet große Bearbeitungsflächen für Steckverbinder, Schalter und Taster.
• Kompakte Abmessungen: Mit einer Breite von 50 mm, einer Höhe von 35 mm und einer Tiefe von 52 mm fügt sich das Kunststoffgehäuse platzsparend in jede Anwendung ein.
• Sicherer Verschluss: Die gegen Herausfallen gesicherten Deckelschrauben aus Edelstahl garantieren eine langlebige, zuverlässige Abdichtung. Eine werkseitig eingezogene Rundschnurdichtung aus Neopren (CR) erhöht die Dichtigkeit zusätzlich.
• Vielseitige Nutzung: Ob in der Gebäudeautomation, im Maschinenbau, für Sensorik oder individuelle Elektronikprojekte – das BOPLA M 205 Leergehäuse erfüllt unterschiedlichste Anforderungen.

Statten Sie Ihre Elektronik professionell aus: Das BOPLA M 205 überzeugt durch einfache Handhabung, langlebige Materialien und durchdachtes Design. Gerade beim Einsatz unter widrigen Bedingungen bietet dieses Polycarbonat-Gehäuse optimalen Schutz vor Umwelteinflüssen. Die Möglichkeit des einfachen Wandaufbaus und die flexible Bestückung machen das Gehäuse besonders attraktiv für Installateure, Entwickler und Industrieunternehmen.

Überzeugen Sie sich selbst von Qualität und Vielseitigkeit – das M 205 Gehäuse bietet Ihnen maximale Sicherheit und Anpassungsfähigkeit für Ihr nächstes Projekt.

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Technische Daten im Überblick:

• Serie / Typ: BOPLA M 205 Leergehäuse
• Abmessungen: Breite: 50 mm, Höhe: 35 mm, Tiefe: 52 mm
• Material (Gehäuse): Polycarbonat (hellgrau, auch UL 94 V0 verfügbar)
• Material (Dichtung): Neopren (CR), werkseitig eingezogen
• Schutzart: IP65 – staub- und strahlwassergeschützt
• Schlagfestigkeit: IK07 nach IEC 62262 – Gefährdungsstufe HL3
• Temperaturbereich: -30°C bis +110°C
• Montage: Anbaumöglichkeit vorhanden, Wandmontage mit Schraubkanälen, Montage von Leiterplatten über Schraubdome
• Lieferumfang: Ober- und Unterteil, Deckelschrauben aus V2A Edelstahl, selbstformende Schrauben für die Montagenocken
• Gewicht: ca. 39 g